点“沙”成“芯”，方寸之间华为手机掌握核心技术 。在指尖大小的集成电路芯片中，有几百到上百亿的晶体管在发挥着曾经巨型电路的作用。内“芯”的世界，微小却又宏伟，精密至此的芯片是如何一步步实现的？
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用更加精密的设计与工艺，实现了芯片的小（体型小）与大（结构宏伟与功能强大）华为手机掌握核心技术 。其实芯片生产的工艺是环环相扣的，而且每一环节都是如此的重要。
芯片设计与制造的过程非常复杂，但我们可以简单地将其理解为三个部分：前端设计（design）、晶圆制造（manufacturing）、封装测试（package），而深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）就是专注于封装测试这一环的专用设备研发、生产和销售上华为手机掌握核心技术 。
制造厂商出厂的裸芯片，和我们常见的集成电路芯片仍然相差甚远，需要经过封装后才能投入使用华为手机掌握核心技术 。所谓封装，就是将裸芯片封装，制作成能够正常工作的芯片。
芯片封装，指的是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，华为手机掌握核心技术 。在芯片封装领域，作为半导体自动化封装设备权威供应商的大族封测，主要提供的设备就是焊线机。凭借着十余年的优化改良与打磨，大族封测自然有着自己的优势与竞争力！
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打破壁垒华为手机掌握核心技术 ，实现国产化
在半导体及泛半导体封测领域，其专用设备随着国内半导体行业的快速发展而显现出了广阔的前景华为手机掌握核心技术 。高速全自动焊线机是半导体封测工艺环节中的关键设备之一，这一关键设备正是大族封测深入自主研发的领域。
在半导体行业中，焊线机是一个技术含量非常高的设备，早期的技术和产品牢牢地掌握在国外的企业中华为手机掌握核心技术 。为了打破技术壁垒，实现国产化，大族封测引进国内外优秀的半导体研发人员，组成强大的研发团队，将研发重点投入焊线机这块难啃的“骨头”中。同时，大族封测坚持采用自主技术、自主研发核心部件、掌握核心科技、打破技术壁垒，实现了国产焊线机的突破。
品牌创新华为手机掌握核心技术 ，赋能行业
经过近15年的深耕与沉淀，如今大族封测在焊线机领域已具备研发、品牌、规模化等核心竞争优势，正引领国产封测设备行业的快速发展，赋能半导体行业发展华为手机掌握核心技术 。
在品牌效应优势方面，大族封测正凭借优良的品质、完善的服务、创新的技术和稳定的出货量，不断得到客户的认可华为手机掌握核心技术 。
技术创新华为手机掌握核心技术 ，效能跃升
除此之外，大族封测拥有实力强大的研发团队和强烈的自主研发基因，分别在深圳和新加坡设立了两大研发中心华为手机掌握核心技术 。随着新技术的不断应用和产品的升级迭代，确保了设备的快、准、稳、易及耐用性，大大节省了各大封测企业的时间成本和人力成本，为客户带来更高的生产效益，实现了国产焊线机的高性价比。
芯片制造是一个点“沙”成“芯”的过程，从沙子到晶圆再到芯片，其制造过程十分复杂且环环相扣，大族封测专注于自动化封装设备的这一环华为手机掌握核心技术 。未来，大族封测在紧跟时代的同时挖掘需求，用创新的技术和产品持续赋能行业发展。
