今天龙芯中科发布了龙芯3D5000处理器，这是一款高性能32核处理器，由2个龙芯3C5000处理器采用芯粒技术封装而成，还支持2路、4路CPU扩展，最多做到单服务器128核，浮点性能超过1万亿次，而且是100%自主指令集，无需国外授权手机cpu性能天梯图。
在这次的发布会上，龙芯也公布了CPU路线图，龙芯家族主要分为龙芯1号、龙芯2号及龙芯3号，其中龙芯1号主要面向工控市场，2023年会有2款LS1号系列新品手机cpu性能天梯图。
龙芯2号也面向工控类，性能更高，产品线也丰富一些，今年还会有LS2K3000、LS2P0500、LS2K0300三款产品手机cpu性能天梯图。
龙芯3号是大家更熟悉的了，当前的是龙芯5000家族，龙芯3A/3B、龙芯3C及这次发布的龙芯3D5000、龙芯LS2A7000桥片/独显都是这个系列的手机cpu性能天梯图。
龙芯5000系列还是LA464架构的，2023年龙芯的重点产品是龙芯3A6000、龙芯3C6000系列，12nm工艺不变，但架构升级到LA664，之前龙芯给出的数据显示，其单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%手机cpu性能天梯图。
如果龙芯LA664能够达到定点13/G，浮点16/G，意味着IPC水平已经追平或接近Zen3和11代酷睿手机cpu性能天梯图。
对于龙芯3D5000新品，快科技也受邀参加了这次发布会，下面就是前方代表带来的第一手龙芯新品图赏手机cpu性能天梯图。
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