华为 mwc最新手机 :荣耀Magic 5系列将在2月27日于海外发布,搭载骁龙8 Gen2处理器!

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北京时间2023年2月2日,早段时间,网上到处充满了荣耀Magic 5系列和华为P60系列的信息,现在荣耀官方宣布,将在2023年的2月27日在西班牙巴塞罗那MWC世界移动通信大会上发布,除了发布该系列,还发布荣耀Magic VS折叠屏手机,只不过这款手机已经在国内发布了华为 mwc最新手机

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从官方发布的文案上看,任何足够先进的科技,皆与魔法无异华为 mwc最新手机 。甚至视频当中可以发现,荣耀Magic 5系列机身背面的摄像模组采用了类似银心黑洞的排列顺序,不得不说,很有看点。

另外,知名数码博主厂长是关同学曾透露,这次荣耀Magic5系列,除了我们熟知的一些技术回归之外,还有荣耀自己自研的一些技术,荣耀Magic5系列是荣耀筹备最久,而且充满信心的一款旗舰机产品华为 mwc最新手机

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据网上的消息称,荣耀Magic 5系列将会配备着6.8英寸的屏幕,搭载着高通最新发布的第二代骁龙8移动平台,支持100W有线超级快充和50W无线快充,机身整体支持IP68防尘防水功能华为 mwc最新手机

第二代骁龙8移动平台不仅性能比上一代要高,在功耗上也十分不错华为 mwc最新手机 。据高通官方介绍,骁龙8 Gen2拥有全新升级的Adreno GPU,不仅图形渲染性能提升25%,能效提升高达45%;Kryo CPU中的超大核支持高达3.2GHz的最高频率,带来35%的性能提升和40%的能效提升,让用户在更长电池续航下,施展出色操作。同时,第二代骁龙8集成开创性的AI赋能整个平台,并将在影像、游戏、连接、音频和安全领域,带来更加值得关注的增强体验。

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总的来讲,现在已经是2月2日了,距离荣耀2月27日的发布时间不到一个月了,不知道这款全新的Magic 5系列会给我们带来什么样的惊喜,有点小期待华为 mwc最新手机

标签: 荣耀 搭载 处理器 海外 系列

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